Derrière la RAM, un autre ingrédient essentiel des puces menace de faire grimper les prix

La vraie guerre de l’IA se joue… dans les matériaux

L’industrie de l’intelligence artificielle dépense des dizaines de milliards pour construire des data centers à une vitesse folle. Mais un bâtiment, même gigantesque, ne sert à rien sans serveurs. Et des serveurs, ça ne fonctionne pas sans composants ultra-spécialisés. C’est cette course effrénée qui fait exploser les prix de la RAM depuis 2024–2025. Sauf que la mémoire vive n’est que la partie visible du problème.

Le nouveau goulot d’étranglement : le tissu de fibre de verre

Apple, Nvidia, Google, Amazon, Qualcomm… tout le monde se bat aujourd’hui pour le même matériau discret mais stratégique :le tissu de fibre de verre de très haute qualité (fabriqué notamment par l’entreprise japonaise Nitto Boseki – Nittobo).

À quoi ressemble-t-il ?

  • On dirait un film plastique très fin
  • Il est totalement invisible une fois dans le produit fini
  • Il est imprégné de résine puis empilé en plusieurs couches

À quoi sert-il vraiment ?

Il forme le substrat (la « planche ») sur lequel on soude la puce. Sans lui :

  • Pas de stabilité thermique suffisante
  • Pas de rigidité mécanique
  • Risque très élevé de casse ou de déformation → La puce devient inutilisable ou invendable

Pourquoi tout le monde veut le même type précis ?

Les acteurs premium ne se contentent pas de n’importe quel tissu de verre. Ils exigent presque exclusivement le T-Glass (verre à très faible coefficient de dilatation thermique).Caractéristiques du T-Glass :

  • Fibres plus fines qu’un cheveu humain
  • Forme parfaitement cylindrique
  • Zéro bulle, zéro défaut
  • Tolérance de production extrêmement serrée

Un seul défaut → tout un lot de substrats jeté → millions d’euros perdus.

Le drame en trois actes

  1. Un quasi-monopole Nittobo est (de très loin) le leader mondial sur ce T-Glass de qualité « IA / smartphone premium ».
  2. Une demande qui explose Avant : surtout Apple (iPhone, iPad, Mac…) Maintenant : + Nvidia, AMD, Google TPU, AWS Trainium, Microsoft Maia, etc.
  3. Pas assez de capacité de production Les nouvelles lignes industrielles les plus ambitieuses ne devraient produire en volume qu’à partir de fin 2026 – mi-2027.

Conséquences concrètes (2025-2026)

  • Enchères à la hausse sur chaque mètre de tissu disponible
  • Apple, habitué à verrouiller ses chaînes, doit désormais faire la queue
  • Coûts de production en hausse sensible sur les puces haut de gamme
  • Risque de répercussion (au moins partielle) sur les prix des iPhone, GPU, Mac, serveurs IA…

Bref, la prochaine fois que tu entendras parler d’une pénurie de puces ou d’une hausse de prix, pense peut-être moins « NVIDIA a tout acheté » et un peu plus « il n’y a pas assez de T-Glass pour tout le monde ».C’est souvent dans ces matériaux ultra-spécialisés et ultra-confidentiels que se joue la vraie bataille de l’IA aujourd’hui.